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化学镀原理

 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，镀镍磷排设备厂家，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。   目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有―原子氢态理论‖ 、―氢化物理论‖和―电化学理论‖等。在这几种理论中，得到广泛承认的是―原子氢态理论‖。

镀层硬度检测

利用显微硬度仪在0.98N的压力下测量硬度。其过程为：

将样品放入显微硬度仪的样品台上，选择合适的载荷，打开电源；在400倍的显微镜下调整焦距至能看清样品表面形貌为止，***镀镍磷排设备，转动压头至样品上，按Start开始打压痕，结束后再将400倍显微镜转至样品上方；寻找压痕，转动右转轮，使左测量线对准压痕左端点，转动鼓轮使右测量线靠近左测量线（二线之间留有空隙），镀镍磷排设备生产厂家，记下刻度；在转动鼓轮使右测量线与右端点相切，读取刻度；两数值相减的纪录值，按纪录值的一半查表得硬度值。

化学镀镍磷的维护

1、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀镍磷排设备，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A：C=1：1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加A和C各式各10毫升。当大量补充A和C时，要先降温停镀，再加入A，C补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。2、施镀过程中，镀液PH值会有变化，新鲜镀液PH控制在4.7-4.8，随着镀液老化，PH值会慢慢升高。3、 对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。4、施镀过程要经常对镀液进行分析检测：PH值和镍离子含量。